1.
Sutisna S, Sutoyo E, Hidayat A. Rancang bangun dan pengujian sistem filling pada mesin packaging otomatis berbasis microcontroller. SJME [Internet]. 30Apr.2023 [cited 15Jun.2026];2(1):1-. Available from: https://jurnal-unsultra.ac.id/index.php/sjme/article/view/342